晶门半导体荣获「杰出上市企业大奖2021 – 业绩表现大奖」

香港, 2022年6月3日 – (亚太商讯) – 晶门半导体有限公司（「晶门半导体」或「集团」, 股份代号: 2878）是一个具有领导地位的半导体集团，致力向客户提供集成电路芯片产品及系统解决方案。集团采用「无晶圆厂」的业务模式，专门设计、开发和销售集成电路芯片产品及系统解决方案，为智能手机、平板计算机、电视╱显示器、笔记本计算机以及其他智能产品，包括可穿戴产品、电子货架卷标、医疗保健产品、智能家居产品，以及工业用设备等，提供广泛的显示及触控应用。日前集团荣获「杰出上市企业大奖2021 – 业绩表现大奖」，该奖项旨在表扬公司在2021年度的公司业绩有优秀的表现。

晶门半导体财务总监及公司秘书何耀康先生（左）代表集团领取「杰出上市企业大奖2021」

「杰出上市企业大奖2021」由《资本平台》主办，矢志表扬业绩增长迅速、经济贡献深远的上市企业。13间得奖企业由资本平台编务委员会严格甄选，基于各得奖企业的出色业绩表现、延续成功的故事潜能;及以业务增长继续为投资者带来回报为甄选条件而严选出来。「杰出上市企业大奖2021」颁奖典礼荣幸邀请了立法会议员陈健波先生担任主礼嘉宾，并为颁奖礼致辞及颁奖。

晶门半导体在2021年取得了杰出的表现，付运量约为395.7百万件，创下历史新高，销售额增加至168.1百万美元，较2020年增长了约38.6%。集团的毛利率由2020年的29.6%大幅跃升至2021年的40.0%，增长10.4个百分点。本公司拥有人应占溢利净额增加逾103.0%至23.8百万美元，每股盈利为1.0美仙，较2020年上升100.0%。

晶门半导体财务总监及公司秘书何耀康先生出席了颁奖礼并表示:「我们很荣幸能够获得「杰出上市企业大奖2021」，该奖项标志着市场对公司的业绩表现及在科技创新所作出贡献的肯定。在我们员工的不懈努力和业务伙伴的持续支持下，公司在2021年取得了优异的业绩。该奖项突显了「科技创新」对人类福祉和发展的重要性，而「科技创新」也将在经济发展和社会进步中发挥愈来愈重要的作用。」

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