英诺赛科今日上市：氮化镓龙头成长动力充足
香港, 2024年12月31日 – (亚太商讯) – 2024年下半年以来，香港资本市场掀起一波上市热潮。从科技新贵到行业巨头，众多内地企业将目光投向香港资本市场。临近岁末，又一细分领域行业龙头登陆港股资本市场。12月30日，英诺赛科（2577.HK）在港上市，掀开国际化发展新篇章。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年收入计，英诺赛科在全球所有氮化镓功率半导体公司中排名第一。
研发与IDM模式双轮驱动 持续巩固领先优势
作为最新一代半导体材料之一，氮化镓技术及其工艺复杂，具备较高的进入壁垒。英诺赛科凭藉在氮化镓核心技术和关键工艺上的突破，在行业内建立了稳固的先发优势。公司是全球首家实现量产8英吋硅基氮化镓晶圆的公司，亦是唯一具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司。
依托成熟的技术以及全面的产品组合，英诺赛科持续扩大其产品应用领域。目前，公司的产品已广泛应用于消费电子产品、可再生能源及工业应用、汽车电子及数据中心等领域。同时，公司还通过采取IDM模式的经营模式，持续巩固其领先优势。通过将设计、制造、封装及测试集于一体，英诺赛科实现对产品质量的有效把控，满足客户的大宗交付需求。
此外，英诺赛科通过内部协同设计、制造等环节，实现技术上的闭环，让公司能够快速迭代其设计和工艺技术，优化产品性能和生产效率，并实现具成本效益的扩张。截至2024年6月30日，公司产能达到每月12,500片晶圆，与6英吋硅基氮化镓晶圆相比，英诺赛科每晶圆的晶粒产出数提升80%，单颗芯片成本降低30%。
行业景气度高企前景可期 获众多资本加持
从行业前景看，随着全球对高效能功率半导体产品需求的增加，氮化镓半导体产品近年来在不同领域被广泛应用，并展现出巨大的增长潜力。根据弗若斯特沙利文的资料，2023年至2028年，全球氮化镓功率半导体市场规模将由人民币18亿元，增至人民币501亿元，占全球功率半导体市场的份额也将由0.5%提升至10.1%。
可以说，氮化镓功率半导体市场正处于爆发的前夕。英诺赛科拥有全球最大的氮化镓功率半导体生产基地，已经为抓住行业的发展机遇做好准备。在领先技术优势和经营模式的支持下，公司未来业绩潜力有望持续释放。
值得一提的是，英诺赛科的发展潜力也获得了产业资本、政府机构以及国内外知名投资机构的看好。据了解，公司股东包括招银国际、韩企SK集团、Arm、宁德时代等知名投资方。本次IPO，英诺赛科还吸引了意法半导体、江苏国企混改基金、东方创联、苏州高端装备4名基石投资者合计认购1亿美元发售股份。其中，意法半导体为全球知名半导体企业，在半导体领域拥有深厚技术底蕴以及市场渠道，可与公司形成协同效应，助力公司业务发展。
回到资本市场的角度，中长期看，氮化镓功率半导体市场将快速增长，行业景气度有望持续升温。英诺赛科作为该领域的的领军企业，公司竞争优势突出。随着其藉助上市进一步扩大产能、丰富产品组合、夯实技术壁垒，预计将在未来的行业发展浪潮中获取更多的市场份额，不断为高质量发展蓄力赋能。
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