來源 Niche-Tech Semiconductor Materials Limited
駿碼半導體公布中期業績
得收益約109.0百萬港元 LED封裝膠銷售量再增高
香港, 2024年8月23日 – (亞太商訊) — 駿碼半導體材料有限公司（「駿碼半導體」或「公司」，連同其附屬公司統稱「集團」，股份代號：8490.HK）欣然宣布截至2024年6月30日止六個月（「該期間」）之未經審核業績。
於該期間，集團錄得收益約109.0百萬港元（2023年上半年：約101.6百萬港元）。鍵合線產品錄得收益增加10.7%至約 58.3百萬港元（2023年上半年：約52.6百萬港元），而封裝膠產品的收益則輕微增加2.8%至約46.8百萬港元（2023年上半年：約45.6百萬港元）。收益增加乃由於本集團產品的銷量增加所致。
在2023年全球經濟受壓的背景下，人工智能產業鏈呈現快速增長勢頭。踏入2024年，人工智能將進一步推動晶片運算能力、儲存容量和能源效率的提升，從而促進半導體架構和先進封裝的創新，有關進步有望帶來新的市場增量。根據國際半導體產業協會的「年中總半導體設備預測—OEM角度」報告，預測原設備製造商 （「OEM」）於2024年的全球半導體製造設備銷售額將創下新產業紀錄，達到1,090億美元，按年增加3.4%。由前端及後端市場發展帶動，半導體製造設備的銷售額預計將持續增長至2025年，預計銷售額將達到1,280億美元新高。
聚焦半導體封裝行業，中國國內製造商正逐步從傳統封裝向先進封裝技術拓展市場佔有率。人工智能、高性能計算等新需求的帶動下，需求不斷增長，加速了中國半導體產業的戰略布局，繼而促進了該拓展。尤其是在先進封裝所需的材料方面，由於其技術複雜度高、製程影響大、國產率相對較低，因此受到業界的高度關注。
展望未來，鑒於人工智能的快速發展，本集團將繼續尋求新的業務合作，並專註於先進半導體材料的創新，以應用於電動汽車、微型LED顯示、人工智能及5G通信行業。此外，集團亦會投放更多資源於5G及半導體產業的上游封裝材料，預期這將成為本集團的另一增長領域。展望未來，儘管國際形勢不明朗，董事會堅信集團在半導體封裝材料行業的既有地位、競爭優勢及靈活的業務策略，將可克服複雜環境影響，實現長期增長，為股東帶來最大回報。
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關於駿碼半導體材料有限公司
駿碼半導體材料有限公司（「駿碼半導體」）是國內半導體封裝材料行業龍頭企業之一，由周振基教授及周博軒博士於2006年共同創立，總部位於香港科學園區，研發及製造中心設在廣東汕頭，業務多點分布大灣區及華東地區。駿碼半導體是一家專業從事研發、製造及銷售高精密鍵合線、灌封材料、粘結材料等半導體封裝專用物料的高新材料提供方。
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