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科通芯城：雙平台專註AIoT產業 標題
上星期恆指曾低見23,771點，及後雖然反彈，唯力度有限。誠如早前所指，技術上港股在超賣之下具短線反彈短件，但受制恆大及香港房地產政策風險上升，走勢難言回穩。除本身因素外，美股受累債務上限討論及市場對減少買債的憂慮，短線波幅料進一步上升，未必可以成為港股的利好因素。
後市繼續關注恆大，以及內地監管法規發展（包括最新的能耗雙控）。短線估計在23,500點及前低位約23,700點附近有支持，上方二級阻力則分別為24,500點及24,800點。如果進取投資者希望入市，應留意政策風險較低，或業績能見度高的股份。
今個星期的個股部分會介紹科通芯城（00400），其為一家服務全球芯片產業及智能硬件產業的平台服務公司。簡單而言，旗下包括“科通技術”及“硬蛋科技”兩大平台。前者服務芯片產業，連接上游幾百間芯片供應商及下游過萬間AIoT智能硬件企業，覆蓋50%以上的全球高端芯片公司（例如Intel及美光等），以及眾多內地芯片企業。此分主要提供芯片應用設計及營銷服務（即除作為芯片交易平台外，還負責相關的應用設計。至於硬蛋則為技術整合平台，主力針對電動車、車聯網及5G技術應用等領域（下文將有更詳細講解）。兩部分結合成智能硬件的AIoT芯、端、雲產業閉環。
凈利潤按年大幅增長 分題
業績方面，今年上半年收入為39.3億元人民幣，按年增加19.7%。同期毛利為3.4億元人民幣，按年增加35.3%；凈利潤則為1.7億元人民幣。增加45.4%（公司權益股東應占溢利為1.1億元人民幣。根據管理層所表示，受惠於全球5G建設高速發展，電動車及智慧型醫療的需求亦非常強勁，推動芯片市場發展，集團業務因而直接受惠。
事實上，根據ICInsights的預計，今年全球芯片市場的銷售額將按年大幅增長24%。而未來隨着5G的應用日趨普及，都預示芯片及其技術應用的需求將進一步增加，為集團業務提供可持續的增長動力。另一方面，集團看好AIoT市場的需求，因而積極發展iPaaS（Integration Platform as a Service）業務，向芯、端、雲產業鏈上的供應商提供服務。當中包括技術整合服務、營銷方案及分銷服務等。透過相關服務，可協助企業推動業務流程自動化，亦令跨應用共享數據更為容易。
展望未來，集團願景包括：（1）旗下芯片平台覆蓋全球80%中高端芯片企業，達到1,000億元人民幣的銷售規模；（2）擴張到芯片上游產業，包括芯片設計、芯片IP、訂製芯片及芯片材料等；（3）覆蓋10萬間中國客戶及80%的AIoT企業，以成為新興智能硬件行業的領先企業，以及（4）成為全球領先的AIoT數據服務平台。發展目標甚為清晰，集團亦透過不同方案推動發展。
打造完善AIoT服務平 分題
管理層指出，為配合芯片技術突破及應用的政策方針，集團積極通過芯片技人才培訓，以推動產業發展。例如集團旗下的硬蛋學堂，聯合深圳市高技能才公共實訓管理服務中心，舉辦聯業技能培訓，為業界提供全方位的芯片技術課程。與此同時，集團早前全資收購了易造機器人集團，後者從事AI技術研究，以及相關的硬件生產和機器人應用，有助增強集團的市場競爭力。
大市仍存未明朗因素，加上部分投資者對科技相關股份持較審慎觀點，看好科通前的投資者，宜以中線角度部署。建議可於2.4元附近水平買入，首個目標為3.1元。技術上，相關水平暫有顯著阻力。為減投資風險，若較買入價下跌超過1成，或需考慮先行止蝕。
筆者為證監會持牌人，本人沒持有上述股份。