香港, 2018年4月4日 – (亞太商訊) – ASM Pacific Technology Ltd.（「ASMPT」）今天宣布，它已經與Tokyo Electron Limited (「TEL」)簽署了一項最終協議，收購TEL NEXX公司（「NEXX」）。預計這筆交易將在收到有關當局的批准後完成。此次收購是集團繼續推行其發展策略的又一重大舉措，着重發展新的高增長市場和擴大其於半導體先進封裝市場的產品供應。
成立於2001年，NEXX是先進封裝市場的業界領導者，在高度專業的電化學沉積（「ECD」）和物理氣相沉積（「PVD」）技術領域擁有強大的技術能力。這項新收購業務將納入ASMPT的後工序設備業務分部。
「這次策略收購補充我們目前提供的先進封裝應用產品，並將ASMPT打造成首屈一指的互連技術公司，同時履行我們致力於推動創新並為客戶提供最高價值和創新解決方案的承諾。通過結合NEXX高度專業的ECD和PVD技術，我們看到先進封裝市場龐大的發展機遇，這有助發展我們的業務，並增強這些由數據主導時代所推動的市場。」ASMPT集團行政總裁李偉光先生表示。
TEL主席兼行政總裁Toshiki Kawai表示：「ASMPT為NEXX提供了一個令人震奮的機會，提高和擴充其晶圓級封裝，ECD和PVD產品。TEL認為NEXX將受益於與ASMPT的外判組裝和測試客戶網絡而獲得更大的協同效應。
「隨着對半導體設備的需求處於歷史高位，我們期待通過ASMPT增加全球客戶的覆蓋面，並為我們的客戶擴大銷售和服務能力。」NEXX主席Tom Walsh解釋。
關於 ASM Pacific Technology Limited
作為全球科技及市場領導者，ASMPT(香港聯交所股份代號: 0522)致力為全球半導體裝嵌及封裝行業研發及提供尖端解決方案及物料。其表面貼裝技術解決方案廣泛應用於不同的終端用戶市場，包括一般電子產品、移動通信器材、汽車工業、工業、LED以及替代能源。
ASMPT自一九八九年起於香港聯交所上市。目前，ASMPT已獲納入為恒生綜合市值指數下之恒生綜合中型股指數、恒生綜合行業指數下之恒生綜合資訊科技業指數、恒生香港35指數及恒生環球綜合指數的成份股。欲了解更多關於ASMPT的信息，請遊覽我們的網頁www.asmpacific.com 。
關於NEXX
NEXX成立於2001年，開發了供應半導體先進封裝市場的電化學沉積（「ECD」）和物理氣相沉積（「PVD」）技術。 TEL USA是TEL的全資直屬子公司。 TEL於2012年收購了NEXX，NEXX成為Tokyo Electron U.S Holdings, Inc的全資直屬子公司。
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